申请人一直围绕材料的微观结构与导热和介电性能方面开展研究，近五年来在Compos. Part A - Appl. S，Compos. Part B - Eng等复合材料领域重要刊物上以第一作者发表SCI论文10余篇（ESI高被引一篇），主持省部级项目2项，参与国家自然科学基金项目重点项目和青年项目各1项及高功率电子器件封装横向课题。